阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

1 月 2 日，阿里云今日宣布与黑芝麻智能达成深度合作，通义千问 15 亿、30 亿参数大模型已成功在黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片上完成部署，在离线推理场景可实现多轮流畅对话。未来通义大模型将通过斑马智行新版车机系统，向车端用户提供智能座舱体验。IT之家从官方介绍获悉，黑芝麻智能具有自研高性能车规级芯片及自动驾驶解决方案的能力，与一汽、东风、吉利、红旗等多家车企已建立深度合作。2024 年 9 月，黑芝麻智能与斑马智行在跨域融合上达成合作，共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，以实现“舱驾一体”，提高整车智能水平。目前，双方已完成 ASIL-D 功能安全等级的 Hypervisor 及舱驾融合多系统基线方案的开发。同时，斑马智能座舱平台已成功接入黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片。阿里云官方称，此次通义的加入，完成了“舱驾一体”的最后一块拼图。目前通义大模型 Qwen2.5-1.5B、3B 已在 C1200 家族芯片上完成部署，可与 BEV 智驾模型在同一芯片上运行。基于车端算力的大模型推理，在保障数据安全的同时，大幅提高了模型的响应速度。未来，通义大模型还将与黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片进行适配，满足更高级别的智能出行体验。

来源：IT之家