爱AI工具库,国内AIGC产品探索者分享平台
注册
99%工具无需特殊网络!
当前位置:首页

搭载三星电子 HBM3E 12H 内存,韩 Rebellions 有望今年内发布下代 AI 芯片

爱AI工具库 2024-08-23
5

8 月 23 日,据韩媒 ZDNet Korea 报道,韩国无厂 AI 芯片设计企业 Rebellions 首席技术官 Oh Jin-wook 在接受采访时表示其下一代 AI NPU 芯片 REBEL 有望于 2024 年内发布。▲ Rebellions 此前推出的 Atom NPUREBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计,其采用三星 + 三星的制程与内存组合:三星 4nm 工艺搭配三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。REBEL 家族包含两款产品,即基于单个芯粒的 REBEL-Single 和由 4 个芯粒构成的 REBEL-Quad,分别配备 1 个和 4 个 HBM3E 12H 内存堆栈,其中 REBEL-Quad 可加速参数规模达 175B + 的大模型。Oh Jin-wook 称该公司计划年内发布 REBEL-Single;至于规模更大的 REBEL-Quad,得益于三星电子的积极支持,预计推出时间将从 2026 年左右提前至 2025 年初。Rebellions 本月 18 日同韩国 SK 集团旗下的另一家 AI 半导体设计企业 SAPEON Korea 签署了最终合并协议。完成合并后 SAPEON Korea 成为存续实体但名称改为 Rebellions,同时新 Rebellions 将由现 Rebellions 首席执行官 Park Sung-hyun 领导。新 Rebellions 的估值有望超 1 万亿韩元(IT之家备注:当前约 53.3 亿元人民币)。Oh Jin-wook 就此表示:SAPEON 与 Rebellions 都是 NPU 开发企业,但两家企业有不同的业务模式和合作伙伴,因此双方有不同的视角。合并后的新企业将结合两方的优势,开发出更好的解决方案。

来源:IT之家

相关推荐

暂无数据

评论 ( 0 )

aiaitool@163.com

打开微信扫一扫

qrcode

回顶部

×

我的收藏

请先登录登录

请先登录登录